今日消息！ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

东京 - 2024年6月16日 - 全球知名半导体制造商ROHM株式会社（总部位于日本京都市）今日宣布成功开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品尺寸仅为0.3mm x 0.3mm，是目前业界体积最小的同类产品之一，非常适用于智能手机、小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等传感器检测信号。

随着智能手机和平板电脑等电子设备的不断小型化，对元器件尺寸的需求也越来越严格。为了满足这一需求，ROHM在多年积累的电路设计、工艺技术和封装技术的基础上，进一步进行了创新突破，成功将TLR377GYZ的尺寸缩小至0.3mm x 0.3mm，与以往产品相比，尺寸减小了约69%，与以往的小型产品相比，尺寸减小了约46%。

除了尺寸小之外，TLR377GYZ还具有以下特点：

• **高精度：**输入失调电压低至1mV，等效输入噪声电压密度仅为12nV/√Hz，可确保传感信号的精确放大。
• **低功耗：**内置关断功能，可减少待机期间的功耗。
• **易于使用：**采用标准引脚配置，方便客户进行设计和应用。

TLR377GYZ的推出，将为智能手机、小型物联网设备等应用领域提供更小、更精准、更节能的运算放大器解决方案。ROHM未来将继续致力于提高运算放大器的性能，追求更小型、更高精度、以及融入ROHM自有超低静态电流技术的更低功耗，通过更先进的应用产品控制技术，为解决社会问题持续贡献力量。

关于ROHM株式会社

ROHM株式会社总部位于日本京都市，是全球知名的半导体制造商。ROHM致力于开发和生产各种高品质的IC和电子元器件，产品广泛应用于汽车、工业、医疗、消费电子等领域。ROHM秉承“为社会创造价值”的经营理念，致力于通过产品和服务为社会的发展做出贡献。

苹果AI战略转型：迈向“硬件-AI-云”新时代

北京讯 6月10日，在备受瞩目的WWDC 2024大会上，苹果公司展示了其AI战略的重大转变，从传统的“硬件-软件-服务”模式转向全新的“硬件-AI-云”模式。这一转型标志着苹果在AI领域的积极进军，并有望为其未来发展注入强劲动力。

AI赋能，全面升级

在新模式下，AI将成为苹果产品和服务的核心要素，为用户带来更加智能化、个性化和便捷化的体验。据悉，即将推出的iPhone 16系列将搭载全新的AI功能套件，部分功能将通过云服务实现。这意味着，用户将能够享受更强大的语音控制、更智能的个人助理、更精准的健康监测等功能。

云端助力，突破瓶颈

苹果的AI转型离不开其强大的云计算能力。近年来，苹果持续加大对云基础设施的投入，建设了全球领先的数据中心网络。强大的云端算力将为AI模型的训练和部署提供有力支持，使苹果能够提供更加高效、可靠的AI服务。

展望未来，任重道远

苹果的AI转型之路才刚刚开始，未来仍面临着诸多挑战。首先，苹果需要进一步提升其大型语言模型的研发能力，以缩短与竞争对手的差距。其次，苹果需要加强用户隐私保护工作，建立用户信任。最后，苹果需要培育AI生态，吸引更多开发者参与其中。

结语

苹果的AI战略转型是其顺应时代发展、保持竞争力的重要举措。相信随着AI技术的不断发展，苹果将在AI领域取得更大的成就，为用户带来更加美好的数字生活体验。

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• 文章对相关信息进行了整合和分析，并加入了记者的观点和思考。

文章来源：

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• 参考来源：
  • 华尔街见闻 - 苹果的AI转型：从“硬件-软件-服务”变成“硬件-AI-云”，更多语音控制、更快升级
  • 腾讯科技 - 苹果AI正式发布，有望推动应用端加速发展